当虹科技:4月20日融券卖出10.22万股,融资融券余额2.74亿元

来源:证券之星 时间:2023-04-21 09:42:40


(资料图片仅供参考)

4月20日,当虹科技(688039)融资买入1922.83万元,融资偿还2590.78万元,融资净卖出667.95万元,融资余额2.49亿元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出10.22万股,融券偿还7.86万股,融券净卖出2.36万股,融券余量37.08万股。

融资融券余额2.74亿元,较昨日下滑1.62%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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