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金埔园林融资融券信息显示，2023年2月15日融资净买入29.56万元；融资余额2990.99万元，较前一日增加1%。

融资方面，当日融资买入201.72万元，融资偿还172.15万元，融资净买入29.56万元，连续3日净买入累计628.74万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2990.99万元。

金埔园林融资融券交易明细（02-15）

金埔园林历史融资融券数据一览

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